素地需堅實、潔淨、乾燥，且不可有影響膠體接著的汙染物包括髒污、油、油脂、水泥浮漿、舊有填縫劑、接著不良的油漆塗裝等。素地應具有充足強度能承受膠體位移時所傳導的應力。
可使用機械性方式進行清除工作，例如鋼絲刷、研磨、砂磨或其他合適工具。
在使用任何活化劑、底漆或黏著劑/填縫密封膠之前，必須從徹底清除素地表面所有粉塵、鬆散和易碎的物質。
Sikaflex®-111 Stick & Seal可不需使用底漆和/或活化劑即可進行黏合。 但為了獲得最佳接著、接縫耐用度及關鍵且高性能的作業表現，應遵循以下打底和/或預處理程序:
無孔隙素地 鋁材、陽極氧化鋁、不銹鋼、鍍鋅鋼、粉體塗裝之金屬、釉面磚，或PVC: 先使用細砂紙研磨使表面略微粗糙，再使用Sika® Aktivator-205以乾淨的布進行清潔和預處理。進行黏著/填縫作業之前，請等待至少15分鐘(不得超過6小時)。
其他金屬如銅、黃銅和鈦鋅，使用Sika® Cleaner P或Sika® Aktivator-205以乾淨的布清潔並預處理，等待至少15分鐘(小於6小時)後，使用Sika® Primer-3 N以塗刷方式進行打底。進行黏著/填縫作業之前，再等待至少30分鐘(不得超過8小時)。
多孔隙素地 混凝土、泡沫混凝土、水泥粉刷、砂漿、磚材等素地，使用Sika® Primer-3 N以塗刷方式進行打底。進行黏著/填縫作業之前，再等待至少30分鐘(不得超過8小時)。
如欲獲得更詳細的建議及指導，請洽Sika技術部門。
註: 底塗做為接著促進劑並能增進填縫處的長期接著性能表現，但不可作為素地整理不佳及清潔接縫表面的替代方案。